（1）激光精密打孔
隨著技術的進步，傳統的打孔方（fāng）法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾（jǐ）十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾（jǐ）百（bǎi）微米直徑的深孔（kǒng）等，用常規的機械加工方（fāng）法無法實（shí）現。而激光束的（de）瞬（shùn）時功率密（mì）度高達（dá）108 W/cm2，可在短時（shí）間內將材（cái）料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打（dǎ）孔。與電子（zǐ）束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量（liàng）好、重複精度（dù）高、通用性強、效率高、成本（běn）低及綜合技術經（jīng）濟效益顯著。國外在（zài）激光精密打孔已（yǐ）經達到很高（gāo）的水（shuǐ）平（píng）。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，並且其直徑與深度之比可達（dá） 1∶80。激（jī）光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是（shì）普通（tōng）機械加工無法做（zuò）到的。
（2）激（jī）光精密切割
與（yǔ）傳統切割法相比（bǐ），激光精密切割（gē）有很多優點。例如，它能開出狹窄的（de）切口、幾乎沒有（yǒu）切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，並可以節省材料 15%～30%。由於激光對被切割材料幾乎不產生（shēng）機械衝力和（hé）壓力，故適宜於切（qiē）割玻璃、陶瓷和半導體（tǐ）等既硬又脆的（de）材料，加上（shàng）激光光斑小、切縫窄，所以特別（bié）適（shì）宜於對細小部件作各種（zhǒng）精密（mì）切割。瑞士某公司利用固（gù）體激光器進行精密切割，其尺寸精度（dù）已經達到很（hěn）高的水平。
激光精密切割（gē）的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表麵安裝用模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工（gōng）方法是化學刻蝕（shí）法（fǎ），其致命的（de）缺點就是加工的極限尺寸不得小於板厚，並且化學刻蝕（shí）法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質（zhì）汙染環境。采用激（jī）光加工，不僅可以克服這（zhè）些缺點，而且（qiě）能夠（gòu）對成品模板進（jìn）行再加工，特別是加工精度及縫隙密（mì）度明顯優於（yú）前者，製作費也由早期的遠高於化學刻蝕到現在的（de）略低於前者。但由於用於（yú）激光加工的整（zhěng）套設備技術（shù）含量高，售價亦很高，目（mù）前僅美國、日本、德（dé）國等（děng）少數國家的幾家公司能夠生產整機。
（3）激光（guāng）精密焊接
激光焊接熱影響區很窄，焊縫小，尤其可焊（hàn）高熔（róng）點的材料和異種金屬，並且不需（xū）要添加（jiā）材料。國外利（lì）用固體YAG激光器進行縫焊和（hé）點焊，已（yǐ）有很高的水平。另外，用激光焊接印刷電（diàn）路的引出線（xiàn），不需要使用焊（hàn）劑，並可減少熱衝擊，對電路管芯無影響，從而保證了（le）集成電路（lù）管芯的質量。 經過二十多年的（de）努力，在激光精密加工工藝與成套設備方麵，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的（de）激（jī）光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高（gāo）、應用市場廣闊的微電子（zǐ）線路模板精（jīng）密切割與刻蝕工藝、陶（táo）瓷（cí）片與（yǔ）印刷電路板上各（gè）種規格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精（jīng）密加工等方麵，尚處於（yú）研究與開發階段，未見（jiàn）有相應的工業化樣（yàng）機問世。國內的廣（guǎng）大（dà）用戶一般采用進口模板（bǎn）或到（dào）香港等地委托加工，其（qí）價格高、周期長，嚴重影響了產品開發周期；近年來，國外少數大公司看到我國在激光精密加（jiā）工業中巨（jù）大的潛在市場，已開始在我國設立分公司。但高昂的加工費用增加了產品成本，仍使許多企業望而卻步。
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