（1）激光精密打孔
隨著技（jì）術的進步，傳統（tǒng）的打孔方法在許多場合已不能（néng）滿足需求（qiú）。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為（wéi）幾（jǐ）十微米的小孔；在硬而脆的紅（hóng）、藍寶石上（shàng）加工幾百微米（mǐ）直徑的深孔等，用常規的機（jī）械加工方法無（wú）法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108 W/cm2，可在短（duǎn）時間內將材料加熱（rè）到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電火（huǒ）花、和機械打（dǎ）孔相比，激光打（dǎ）孔（kǒng）質量好、重複精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技（jì）術經濟效益顯著。國外在激光精密打孔已經達到很高的水平。瑞士某公司（sī）利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工（gōng）直徑從20μm到80μm的微孔，並且其直徑與深度之比可達 1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機械加工無法做到的。
（2）激光精密切割
與（yǔ）傳（chuán）統切割（gē）法相比，激光精密切割有很（hěn）多優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割（gē）噪聲小（xiǎo），並可以節省材料（liào） 15%～30%。由於激光對被切割材料幾乎不（bú）產生機械衝力和壓力，故適宜（yí）於（yú）切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆（cuì）的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別（bié）適宜於對細小部件作各種精密切割（gē）。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺（chǐ）寸精度已經達到很高的水平。
激光精密切割的一個（gè）典型應用就是切（qiē）割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表（biǎo）麵安裝用模板（SMT stencil）。傳（chuán）統的SMT模板加工方法是化學刻蝕（shí）法，其致命的缺（quē）點就是加（jiā）工的極限尺寸不得小於板厚，並且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質汙染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠對成品（pǐn）模板進行（háng）再加工，特別是加（jiā）工精度及（jí）縫隙密度明顯優（yōu）於（yú）前者，製作費也（yě）由早期的遠高於化學刻蝕到現在的略低於（yú）前者。但由於用於激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高，目前僅美國（guó）、日本、德國等少數（shù）國家的幾家公司能夠生產整（zhěng）機。
（3）激（jī）光精密焊接
激光焊接熱影響區很窄，焊縫小，尤其可焊（hàn）高熔點的材料（liào）和異種（zhǒng）金屬，並且不需要添加材料。國外利用固體（tǐ）YAG激光器進行縫焊（hàn）和點焊，已有很（hěn）高的水平。另外，用激光焊接印刷電路的引出線，不需要使用焊劑（jì），並可減（jiǎn）少熱衝擊，對電（diàn）路管芯無影響，從而保證了集成（chéng）電路管芯（xīn）的質量。 經過二十多年的努力，在激光（guāng）精密加工工藝與成套設備方麵，我（wǒ）國雖然已在陶瓷激光（guāng）劃片與微小（xiǎo）型金屬零（líng）件的激（jī）光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但（dàn）在激（jī）光精密加工技術中技術含量很高、應用市（shì）場廣闊的微電子線路模板（bǎn）精密切（qiē）割與刻蝕工藝、陶瓷（cí）片與印刷電路板上各種規格尺寸的通孔（kǒng）、盲孔與異（yì）型孔、槽的激光精密加工等方麵，尚處於研究與開發階段，未見有相應的工業（yè）化（huà）樣機問世。國內的廣（guǎng）大用（yòng）戶一般采用進口模板或到香港等地委托加工，其價格高、周期長（zhǎng），嚴重影響了產品開發周期；近年來，國外少數大公司看到我國在激光精密加工業中巨大的潛在市場，已開始在我國設立（lì）分公司。但高昂的加工費用增加（jiā）了（le）產品成本，仍使許多企（qǐ）業望而卻步。
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