（1）激光精密打（dǎ）孔
隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多（duō）場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而（ér）脆（cuì）的紅（hóng）、藍寶石上加工幾百微米直徑（jìng）的深孔等，用常規的機械加工方法無法實（shí）現。而激光束的瞬時（shí）功率（lǜ）密度（dù）高達108 W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料（liào）上實現打（dǎ）孔。與電（diàn）子（zǐ）束、電解、電火花、和（hé）機械（xiè）打孔相比，激光打孔質量好、重複精度（dù）高、通用（yòng）性強、效（xiào）率高、成本低及綜合技（jì）術經濟效益顯著。國（guó）外（wài）在激光精密打孔已經達到很高的水平。瑞（ruì）士某公司利用固體激光器（qì）給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑（jìng）從20μm到80μm的微孔，並且其（qí）直徑與深度之比可達 1∶80。激（jī）光束還（hái）可以在脆性材料（liào）如陶瓷上加工各（gè）種微小的異型孔如（rú）盲孔、方孔等（děng），這是普通機械加工無法做到的。
（2）激光精密切割
與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優（yōu）點。例如，它能（néng）開出（chū）狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區（qū）小、切割噪聲小，並可以節省材料 15%～30%。由於激光（guāng）對被切割材料幾乎不產生機械衝力和壓力（lì），故適宜於切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光（guāng）光斑小、切縫窄，所以特別適宜於對細小部件作各種精密（mì）切割。瑞士某公司利（lì）用固體激光器（qì）進行精密切割，其尺（chǐ）寸精度已（yǐ）經達到很高的水平。
激光精密切（qiē）割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中（zhōng）表麵安裝（zhuāng）用模板（bǎn）（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法（fǎ），其致命的缺點就是加（jiā）工的極限尺寸不（bú）得（dé）小於板厚（hòu），並且化學刻蝕法工序繁雜、加工周（zhōu）期長、腐蝕介質（zhì）汙染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而（ér）且能（néng）夠對成品模板（bǎn）進（jìn）行再加工，特別（bié）是加工精度及縫隙密度明顯（xiǎn）優於前者，製作費也由早期的遠高（gāo）於化學刻蝕到現在的略低於前者。但（dàn）由於用於激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高，目前（qián）僅美國、日本、德國等少數國家（jiā）的幾家公司能夠生產整機。
（3）激光精密焊接
激光焊接熱影響區很窄，焊縫小，尤其可焊高（gāo）熔點的材料和異（yì）種金（jīn）屬，並且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊（hàn），已有很高的水平。另外，用激光焊接印（yìn）刷電路的（de）引出線，不需要使用焊劑，並可減少熱衝擊，對（duì）電路管芯無影響，從而（ér）保證了集成電路管芯的質量（liàng）。 經過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方麵，我國雖然已在陶瓷激（jī）光劃片與微小型金屬零件的激光（guāng）點焊、縫焊與（yǔ）氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工（gōng）技術中（zhōng）技術含量（liàng）很高、應用市場廣（guǎng）闊（kuò）的微電子（zǐ）線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷（shuā）電路板上各種規格尺寸的（de）通孔、盲孔（kǒng）與異（yì）型孔（kǒng）、槽的激光精密加工等（děng）方麵，尚處於研究與開發（fā）階段，未見（jiàn）有（yǒu）相應的工業化樣機問世。國內的廣大用戶一般采用進口模板（bǎn）或到香港等地委托（tuō）加工，其價格高、周期長，嚴重影響了產品開發周期；近年來，國外少數大公司看到我國在激光精（jīng）密加工業中巨大（dà）的（de）潛在市場，已開始在我（wǒ）國設立分公司（sī）。但高昂的加工費用增加了產品成本，仍使許多企業望而卻步。
